使命召唤

连发三款自研芯片 先上自家顶级旗舰机！小米要与苹果折叠机正面交锋？_我的网站

一 |     　　近期，美国长期国债收益率飙升至近20年高位引发担忧。    　　玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。美国里士满联储主席汤姆·巴尔金最新警告称，美国债务不断膨胀最终将引发一场清算，他指出“到某个时刻，人们会停止购买你的债务”。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。　　让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。　　巴尔金表示，如果美国债务继续攀升，最终将不可避免地迎来一场“清算”，但具体时间点难以预测。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。　　被问及美国联邦债务债务总额突破40万亿美元时，巴尔金表示，只要公众继续购买国债，政府就可以继续举债。　　还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。

二 | 该机型友商定价动辄上万元。但他警告存在人们停止购买美债的真实风险。

三 | 　　“随着事态的发展，这终将面临清算。只是没人能预料到具体时间，我们拥有全球性货币和法治体系——这些正是人们持续购买我们债务的原因。　　这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。但你知道的，总有一天，人们会停止购买你的债务，这就是当前存在的风险。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。”巴尔金称。　　本月，随着美债遭遇大幅抛售，长期国债收益率攀升至数十年高位，迫使美国财政部宣布采取非常规债务回购干预举措。　　动荡不安的债市引发了市场争论。虽然巴尔金并未预测短期内会出现危机，但他关于投资者最终可能停止购买美国国债的直白警示，与华尔街人士已经提出的担忧遥相呼应。　　近几周已有多位华尔街知名人士警告称，某种形式的债务清算发生的可能性正不断上升。

四 | 　　这也是近期美联储官员针对美国举债可持续性发出的最为直白的警告之一。相比之下，巴尔金的美联储同僚们有关美债的表态则颇为谨慎。　　明尼阿波利斯联储主席尼尔·卡什卡利上周日表示，美国国债收益率上升并不构成担忧，也不太可能影响货币政策决定。

五 | 　　“种种迹象表明，美国国债市场运作正常，交易正常进行，市场流动性充足，因此我们可以将联邦基金利率作为降低通胀的主要政策工具。”卡什卡利在接受最新采访时说道。　　进军阔折叠　　自研芯片将在自家高端机型上亮相　　从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。

六 | 　　而美国圣路易斯联储主席阿尔贝托·穆萨勒姆上周四在接受媒体采访时将美债抛售归因于政府借贷与人工智能（AI）发展融资需求之间的资金争夺。　　这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。

七 | 性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。　　当前存在对资金的竞争，来自政府融资——政府融资总额——加上人工智能建设，而目前美国和全球各地都在为其提供融资，“穆萨勒姆当时表示，”有趣的是，通胀预期得到锚定。

八 | CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。美联储的信誉并未受到质疑。　　加息大门仍敞开　　利率前景方面，巴尔金重申，鉴于通胀正在缓解，他目前仍倾向于维持利率不变，但也表示如果物价压力变得根深蒂固，官员们可能需要加息。　　这番表态意味着，尽管巴尔金的基本预期仍是按兵不动，但进一步收紧政策的大门并未关上。美联储的利率路径将高度依赖经济数据。　　同日，波士顿联储主席柯林斯表示，若数据未显示通胀持续降温，美联储可能需尽快加息。

九 | 　　他们的言论恰逢美联储主席沃什周五将在杰克逊霍尔发表主题演讲之前，届时财政可持续性以及利率前景将是市场关注的焦点。市场普遍认为沃什的演讲将为9月政策会议释放重要信号。　　据CME“美联储观察”，目前美联储9月维持利率不变的概率为60.4%，加息25个基点的概率为39.6%。（文章来源：财联社）。　　雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。

十 | 　　商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。　　值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。　　让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。　　8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。　　今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。

十一 | 今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。

十二 | 更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。　　还有两芯　　可应用至汽车、机器人等领域　　除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。　　三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄　　玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。　　小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。

十三 | “大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。　　另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。

十四 | 《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。　　小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄　　小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄　　值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。　　自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。　　在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。

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Published on:12:45:00